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CoolBox Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K
CoolBox Thermal pad, 3,17 W/m·K, Azul, 0,067 ° C/W, -30 - 240 °C, Eco-raee,CE, 30 mm
Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
| Características | |
|---|---|
| Conductividad térmica | 3,17 W/m·K |
| Color del producto | Azul |
| Resistencia térmica | 0,067 ° C/W |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
| Certificación | Eco-raee,CE |
| Certificados de sostenibilidad | RoHS |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho | 30 mm |
| Profundidad | 30 mm |
| Altura | 1 mm |
